检测项目

固含量测定：测量范围0.1%-99.9%，精度±0.5%

粘度测试：剪切速率10-10000s⁻¹，温度控制±0.1℃

感光度分析：曝光能量5-500mJ/cm²，分辨率0.1mJ/cm²

分辨率测试：线宽测量0.5-200μm，SEM验证精度±5nm

耐显影性评估：显影时间10-300s，温度25±0.5℃

附着力测试：划格法1×1mm至5×5mm分级

热稳定性试验：80-250℃梯度加热，时间0.5-24h

检测范围

PCB线路板用液态光致抗蚀剂

丝网印刷用重氮型感光胶

柔性版材用UV固化感光树脂

半导体封装用厚膜光刻胶

3D打印光固化树脂材料

光学器件用高折射率感光涂层

检测方法

GB/T 1725-2007 涂料固体含量测定法

ASTM D2196-2020 旋转粘度计测试标准

ISO 12233-2017 影像系统分辨率测定

GB/T 9286-2021 色漆清漆划格试验法

IPC TM-650 2.2.4.1 光致抗蚀剂厚度测量

JIS K5600-5-7 涂膜耐化学试剂试验法

SEMI P35-1108 半导体光刻胶性能规范

检测设备

Sartorius MA35水分分析仪：固含量测定（精度0.01mg）

Brookfield DV2T锥板粘度计：流变特性分析（扭矩范围0.1-200mN·m）

ORC HMW-680A曝光机：365nm/405nm双波长光源（照度均匀性±3%）

Olympus OLS5000激光共聚焦显微镜：三维形貌测量（Z轴分辨率0.01μm）

Instron 5944万能材料试验机：附着力定量测试（载荷精度±0.5%）

Thermo Scientific ESCALAB Xi+ XPS：表面成分分析（探测深度<10nm）

Malvern Zetasizer Nano ZSP：胶体粒径分布测试（尺寸范围0.3nm-10μm）