检测项目
固含量测定：测量范围0.1%-99.9%，精度±0.5%
粘度测试：剪切速率10-10000s⁻¹，温度控制±0.1℃
感光度分析：曝光能量5-500mJ/cm²，分辨率0.1mJ/cm²
分辨率测试：线宽测量0.5-200μm，SEM验证精度±5nm
耐显影性评估：显影时间10-300s，温度25±0.5℃
附着力测试：划格法1×1mm至5×5mm分级
热稳定性试验：80-250℃梯度加热，时间0.5-24h
检测范围
PCB线路板用液态光致抗蚀剂
丝网印刷用重氮型感光胶
柔性版材用UV固化感光树脂
半导体封装用厚膜光刻胶
3D打印光固化树脂材料
光学器件用高折射率感光涂层
检测方法
GB/T 1725-2007 涂料固体含量测定法
ASTM D2196-2020 旋转粘度计测试标准
ISO 12233-2017 影像系统分辨率测定
GB/T 9286-2021 色漆清漆划格试验法
IPC TM-650 2.2.4.1 光致抗蚀剂厚度测量
JIS K5600-5-7 涂膜耐化学试剂试验法
SEMI P35-1108 半导体光刻胶性能规范
检测设备
Sartorius MA35水分分析仪：固含量测定（精度0.01mg）
Brookfield DV2T锥板粘度计：流变特性分析（扭矩范围0.1-200mN·m）
ORC HMW-680A曝光机：365nm/405nm双波长光源（照度均匀性±3%）
Olympus OLS5000激光共聚焦显微镜：三维形貌测量（Z轴分辨率0.01μm）
Instron 5944万能材料试验机：附着力定量测试（载荷精度±0.5%）
Thermo Scientific ESCALAB Xi+ XPS：表面成分分析（探测深度<10nm）
Malvern Zetasizer Nano ZSP：胶体粒径分布测试（尺寸范围0.3nm-10μm）