检测项目

尺寸精度：直径公差±0.02mm/球度误差≤0.5%

抗压强度：静态载荷≥200MPa/动态疲劳循环＞10^6次

绝缘性能：体积电阻率＞10^12Ω·m/击穿电压≥15kV/mm

热稳定性：热膨胀系数(20-300℃)≤3.5×10^-6/℃/热震循环（-196℃↔300℃）无裂纹

化学耐蚀性：5%HCl溶液浸泡24h失重率＜0.01%

表面质量：Ra≤0.4μm/缺陷密度＜3个/cm²

密度均匀性：相对偏差≤±0.5%

检测范围

硼硅酸盐玻璃微球（D50:50-500μm）

空心陶瓷微珠（壁厚比1:8-1:15）

高铝玻璃复合球（Al₂O₃含量≥40wt%）

石英玻璃绝缘子（SiO₂纯度≥99.99%）

核级屏蔽玻璃微球（含B₂O₃≥10wt%）

检测方法

ASTM C729：玻璃微球密度梯度测试规程

ISO 13123：高温环境下金属氧化物绝缘材料试验方法

GB/T 5594.3：电子元器件用玻璃粉介质材料测试规范

ASTM D257：绝缘材料直流电阻测量标准

GB/T 1693：硫化橡胶工频击穿电压强度试验方法

ISO 7500-1：金属材料静态单轴试验机验证标准

GB/T 3810.6：陶瓷砖热震试验方法（适用于玻璃微球）

检测设备

Mitutoyo CRYSTA-Apex S574三坐标测量机（分辨率0.1μm）

Instron 5982万能材料试验机（载荷范围500N-100kN）

Keysight B2987A静电计（测量范围10^3-10^16Ω）

Netzsch DIL 402 Expedis Classic热膨胀仪（温度范围-160℃-1550℃）

Thermo Scientific ARL EQUINOX 1000 X射线衍射仪（陶瓷相分析）

Olympus LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜（三维表面形貌分析）

HIOKI ST5520耐压测试仪（AC 5kV/DC 6kV）