检测项目
镀层厚度：检测范围0.1-25μm，允许公差±0.5μm
附着力等级：按ASTM B571划格法分级（0-5级）
孔隙率检测：单位面积孔隙数≤3个/cm²（IEC 60068标准）
锡纯度分析：Sn含量≥99.8%（GB/T 8013.1）
表面形貌：粗糙度Ra≤0.8μm（ISO 4287）
检测范围
电子元器件：PCB板、连接器触点、半导体引线框架
食品包装容器：马口铁罐、易拉罐内壁镀层
线材制品：铜包钢线、电缆屏蔽层
汽车零部件：油箱内壁、散热器焊点
工业设备配件：轴承保持架、紧固件
检测方法
X射线荧光法：ASTM B568测定镀层厚度
划格试验：GB/T 9286评估镀层附着力
电化学测试：ISO 10505检测孔隙率
光谱分析法：GB/T 20975.5测定锡纯度
显微观测法：ISO 1463分析表面形貌
检测设备
Fischer XDV-μ X射线荧光测厚仪：分辨率0.01μm
Elcometer 107划格试验仪：配备6刃切割刀具
Gamry Reference 600+电化学工作站：支持ASTM G5标准
Thermo Scientific ARL QUANT'X光谱仪：检测限0.01%
Olympus LEXT OLS5000激光显微镜：三维表面重建功能