检测项目

致密度检测：测量相对密度（%），误差范围≤±0.5%

线收缩率检测：记录烧结前后线性变化率（%），分辨率0.1μm

晶粒尺寸分析：统计平均晶粒直径（μm），检测精度±0.05μm

孔隙率测定：检测开孔/闭孔体积占比（%），扫描分辨率≤1μm

抗弯强度测试：三点弯曲法测定强度值（MPa），加载速率0.5mm/min

检测范围

金属粉末烧结材料：包括铁基、铜基、钛基合金等

先进陶瓷材料：氧化铝、氮化硅、碳化硅烧结体

硬质合金制品：WC-Co系、TiC-Ni-Mo系材料

磁性材料：钕铁硼、铁氧体烧结磁体

电子封装材料：W-Cu、Mo-Cu梯度烧结材料

检测方法

ASTM B962-17：金属粉末烧结试样密度测定标准方法

ISO 4498-4:2019：烧结金属材料表观硬度检测规范

GB/T 5163-2018：烧结金属材料横向断裂强度测定

ASTM E112-13：晶粒度定量金相分析方法

GB/T 25995-2010：精细陶瓷烧结体密度测试方法

检测设备

高温烧结炉：Netzsch DIL 402 Expedis Classic，最高温度1600℃

金相分析系统：Olympus GX53倒置显微镜，配备Clemex图像分析软件

万能材料试验机：Instron 5982，最大载荷100kN，精度等级0.5级

激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000，检测范围0.01-3500μm

真密度分析仪：Micromeritics AccuPyc II 1340，氦气置换法测量