电子显微检验检测

检测项目

微观形貌分析：分辨率≤0.8nm，放大倍数20-1,000,000X

元素成分分析：能量分辨率≤125eV（EDS），检测范围Be4-U92

晶体结构表征：晶格分辨率≤0.1nm，衍射角精度±0.01°

三维重构分析：层析切片厚度≤5nm，三维分辨率10nm

缺陷检测分析：最小缺陷识别尺寸≤2nm，定位精度±1μm

检测范围

半导体材料：晶圆、纳米器件、MEMS组件

金属材料：合金相结构、焊接界面、疲劳断口

高分子材料：聚合物共混相态、纤维截面形貌

生物样品：细胞超微结构、生物矿化组织

陶瓷材料：晶界特征、气孔率测定

检测方法

SEM形貌分析：ISO 16700:2019，GB/T 27788-2020

TEM衍射分析：ASTM E2090-18，GB/T 34892-2023

EDS元素分析：ISO 22309:2011，GB/T 17359-2023

EBSD晶体取向：ISO 24173:2022，GB/T 41076-2021

FIB三维重构：ASTM E3409-22，GB/T 41626-2022

检测设备

场发射扫描电镜：蔡司GeminiSEM 500，分辨率0.6nm@15kV

透射电子显微镜：FEI Titan Themis 300，球差校正STEM

能谱仪系统：牛津Ultim Max 170，大面积SDD探测器

双束聚焦离子束：Thermo Scientific Helios 5 Hydra

电子背散射衍射仪：Bruker eFlash XS，Hough分辨率>240

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"电子显微检验检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。