检测项目

导热系数测定：温度范围-40℃~300℃，精度±0.5%

热膨胀系数分析：测量范围1×10⁻⁶/K~50×10⁻⁶/K

热变形温度测试：载荷0.45MPa/1.8MPa，升温速率2℃/min

比热容检测：温度分辨率±0.1℃，量程0.1~5.0 J/(g·K)

热循环耐久性试验：-55℃~150℃交变循环，循环次数≥1000次

检测范围

金属材料：铝合金、钛合金、高温合金等

高分子材料：聚乙烯（PE）、聚四氟乙烯（PTFE）、环氧树脂等

建筑材料：混凝土、保温岩棉、聚氨酯泡沫等

电子元件：PCB基板、半导体封装材料、导热硅脂等

复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、玻璃纤维层压板等

检测方法

ASTM E1225：稳态纵向热流法测定固体材料导热系数

ISO 11359-2：热机械分析（TMA）法测量线性热膨胀系数

GB/T 1634：塑料负荷变形温度测定（三点弯曲法）

ISO 22007-4：瞬态平面热源法测试各向异性材料比热容

GB/T 2423.22：温度变化试验导则（双箱法热冲击试验）

检测设备

热流计法导热仪HFM-436 Lambda：符合ASTM C518，量程0.001~2 W/(m·K)

激光闪射仪LFA 467 HyperFlash®：基于ISO 22007-4标准，温度范围RT~1600℃

热机械分析仪TMA 402 F3：执行ISO 11359-2，位移分辨率0.1nm

热变形试验机HDT/VICAT 340：符合GB/T 1634.2，最大载荷10kN

快速温变试验箱CTS-780：满足GB/T 2423.22，变温速率15℃/min