检测项目

体积密度：采用氦气置换法，测量范围1.5-20.0 g/cm³，精度±0.01 g/cm³

开/闭孔隙率：水银压入法测定，孔径检测范围3 nm-1000 μm，分辨率0.1%

抗压强度：伺服控制万能试验机，加载速率0.5-50 mm/min，量程0.1-500 kN

显微结构均质性：SEM/EDS联用分析，分辨率3 nm@30 kV，元素检测范围B5-U92

热膨胀系数：热机械分析仪，温度范围-150℃-1500℃，升温速率0.1-50 K/min

检测范围

陶瓷结构件：氧化铝/碳化硅/氮化硅陶瓷基体

金属粉末冶金：铁基/铜基/钛合金烧结制品

耐火材料：镁碳砖/刚玉莫来石复合材料

电子陶瓷元件：MLCC/PTC热敏电阻基片

硬质合金刀具：WC-Co系烧结切削工具

检测方法

体积密度测定：ASTM B962-17、GB/T 5163-2006

孔隙率分析：ISO 15901-1:2016、GB/T 21650.1-2008

抗压强度测试：ISO 18515:2019、GB/T 6569-2006

显微结构表征：ASTM E3-11、GB/T 13298-2015

热膨胀系数检测：ISO 14420:2021、GB/T 7320-2018

检测设备

密度分析仪：AccuPyc II 1340（气体置换法）

金相显微镜：Zeiss Axio Imager M2（5000×光学放大）

万能材料试验机：Instron 5982（±1%载荷精度）

热膨胀仪：NETZSCH DIL 402 Expedis（0.1nm位移分辨率）

扫描电镜：Hitachi SU5000（1nm@15kV分辨率）