检测项目
沉积速率：测量单位时间内材料沉积厚度（μm/h或nm/s）
厚度均匀性：检测涂层横向/纵向厚度偏差（±0.5%-±5%）
结晶度：分析沉积层晶粒尺寸及取向（晶粒尺寸10-500nm）
表面粗糙度：量化涂层表面Ra值（0.01-2.0μm）
界面结合强度：测试沉积层与基体粘附力（≥10MPa或N/mm²）
检测范围
金属薄膜：铜、铝、钛等真空镀膜
陶瓷涂层：氮化硅、氧化铝等离子喷涂
高分子复合材料：PVD/PECVD沉积聚合物
半导体器件：硅基薄膜及III-V族化合物
光学镀膜：AR/IR多层介质膜系
检测方法
ASTM B748-90(2021) 射频溅射沉积速率测定
ISO 2178:2016 非磁性基体金属镀层厚度测量
GB/T 17722-2021 金属覆盖层厚度测量 金相法
ISO 1463:2021 金属氧化物层厚度显微测定
GB/T 11344-2021 超声波脉冲回波测厚法
ASTM D3359-23 胶带法附着力测试
ISO 4624:2016 拉开法附着力测试
GB/T 5210-2021 涂层附着强度测定法
检测设备
X射线荧光镀层测厚仪（Fisherscope XVD）：非破坏性测量多层膜厚度
台阶轮廓仪（Bruker Dektak XT）：分辨率0.1Å的表面形貌分析
扫描电子显微镜（JEOL JSM-IT800）：5nm分辨率结晶结构表征
原子力显微镜（Bruker Dimension Icon）：0.1nm级表面粗糙度检测
万能材料试验机（Instron 5967）：50kN载荷界面结合强度测试