检测项目
总失重率（TML）：温度范围100-300℃，测量精度±0.01%
水蒸气释放量（WVR）：检测限≤1μg/cm²，恒温时间≥24h
挥发性有机物（VOC）含量：GC-MS检测，分辨率0.1ppm
氢气释放量：质谱分析，灵敏度0.01Pa·m³/s
残余气体成分分析：四极杆质谱检测，质量范围1-300amu
检测范围
金属材料：铝合金、钛合金等真空镀膜基材
高分子材料：环氧树脂、聚酰亚胺等电子封装材料
陶瓷材料：氧化铝、氮化硅等高温结构件
复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）
光学镀膜材料：MgF₂、SiO₂等真空沉积膜层
检测方法
ASTM E595：真空环境下总质量损失（TML）与挥发物凝结量（JianCeM）测定
ISO 15337：静态顶空气相色谱法测定挥发性有机物
GB/T 14573-1993：塑料热失重法测定加热减量
ASTM D4526：动态流导法测试材料放气速率
GB/T 32368-2015：真空器件用材料放气性能测试规范
检测设备
Thermo Scientific™ ThermoStar™ GSD350：四极杆质谱仪，用于残余气体成分定量分析
METTLER TOLEDO TGA/DSC3+：同步热分析仪，支持0-1600℃失重率测定
Agilent 8890 GC：配备FID检测器，VOC检测精度达0.01μg/L
Pfeiffer Vacuum HLT 260：氢泄漏测试系统，灵敏度1×10⁻¹²mbar·L/s
Leybold HERA 400：高真空烘烤系统，极限真空度5×10⁻⁸mbar