检测项目

处理层厚度：测量范围0.5-200μm，精度±0.1μm

显微硬度：HV0.01-HV1测试力范围，最大载荷1N

元素成分分析：Si含量检测范围0.1-99.9wt%

层基结合力：划痕试验临界载荷5-100N

耐腐蚀性能：中性盐雾试验48-1000h

孔隙率检测：缺陷检出尺寸≥0.5μm

表面粗糙度：Ra值检测范围0.05-6.3μm

检测范围

金属材料：不锈钢、钛合金、铝合金基体硅化处理层

陶瓷材料：氧化铝、碳化硅基表面硅渗透层

高分子材料：聚酰亚胺表面硅烷化改性层

电子元件：半导体器件钝化层、引线框架镀层

医疗器械：植入物表面生物活性硅涂层

检测方法

ASTM B487：横截面法测量金属镀层厚度

ISO 1463：金相显微镜法测定硅化层厚度

GB/T 4340.1：显微维氏硬度试验方法

ISO 26443：微区X射线能谱分析(EDS)成分检测

GB/T 10125：人造气氛腐蚀试验盐雾测试

ASTM C1624：划痕法测试涂层结合强度

ISO 25178：白光干涉法表面形貌分析

检测设备

奥林巴斯DSX1000数码显微镜：5000倍光学放大，三维表面重构

菲希尔MP0R测厚仪：涡流/磁感应双模测量，分辨率0.01μm

安东帕NHT³显微硬度计：纳米压痕模式，载荷分辨率0.1mN

赛默飞iCAP PRO XPS：元素深度剖析，检测限0.1at%

PARSTAT 4000电化学工作站：极化曲线/阻抗谱腐蚀测试

布鲁克DektakXT轮廓仪：0.01nm垂直分辨率表面粗糙度测量

日立SU5000扫描电镜：5nm分辨率，搭配牛津EDS能谱系统