检测项目
导热系数检测：测量基材热导率，参数范围≥2.0 W/(m·K)
热膨胀系数（CTE）检测：Z轴方向CTE≤5.0 ppm/℃（25-150℃）
剥离强度测试：铜箔与基材结合力≥1.5 N/mm（IPC-TM-650 2.4.8）
耐电压性能：介电强度≥30 kV/mm（GB/T 4722）
绝缘电阻：表面电阻≥1×10^12 Ω（IPC-4101）
检测范围
铝基覆铜板（AL-Cu基板）
铜基覆铜板（Cu-Cu基板）
混合金属基板（Al-Fe复合基材）
金属芯高频电路板（Rogers RT/duriod®系列）
复合散热基板（陶瓷填充金属基材）
检测方法
导热系数：ASTM E1461（激光闪射法）
热膨胀系数：GB/T 16535（热机械分析仪法）
剥离强度：IPC-TM-650 2.4.8（90°剥离试验）
耐电压测试：GB/T 4722-2017（阶梯升压法）
绝缘电阻：IEC 62631-3-1（直流比较法）
检测设备
激光导热仪：LFA 467 HyperFlash（NETZSCH），测量范围0.1~2000 W/(m·K)
热机械分析仪：TMA 402 F3（NETZSCH），温度范围-150~1000℃
万能材料试验机：Instron 5967，最大载荷10 kN，精度±0.5%
耐压测试仪：HIOKI ST5520，输出电压AC 5kV/DC 6kV
高阻计：Agilent 4339B，测量范围1×10^4~1×10^16 Ω
X射线荧光光谱仪：X-Supreme8000（牛津仪器），元素分析精度±0.01%