检测项目

晶体结构分析：晶面间距测量精度±0.02 nm，晶格常数计算误差≤0.5%

残余应力测定：检测范围±2000 MPa，空间分辨率50 μm

相含量定量分析：检测下限0.5 wt%，相对标准偏差≤2%

织构取向度检测：极图采集角度范围0-360°，步长0.01°

晶粒尺寸计算：检测范围5-500 nm，谢乐公式修正系数误差≤3%

检测范围

金属材料：铝合金（AA 6061）、钛合金（Ti-6Al-4V）、高温合金（Inconel 718）

陶瓷材料：氧化锆（3Y-TZP）、碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）

高分子材料：聚醚醚酮（PEEK）、聚四氟乙烯（PTFE）复合材料

半导体材料：单晶硅（Si）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）

地质样品：方解石（CaCO3）、石英（SiO2）、长石类矿物

检测方法

ASTM E975-20：X射线衍射测定残余应力的标准方法

ISO 17025:2017：检测实验室能力通用要求

GB/T 30703-2014：金属材料X射线应力测定方法

JIS K 0131-2020：X射线衍射定量分析方法通则

ISO 20203:2015：铝生产用碳质材料X射线衍射测定

检测设备

Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备HyPix-3000二维探测器，可实现θ-2θ联动扫描

Bruker D8 ADVANCE Da Vinci：配置LynxEye XE-T探测器，支持全自动样品台

PANalytical Empyrean：采用PIXcel3D 2x2探测器，具备实时数据校正功能

Shimadzu XRD-7000：配置石墨单色器，Cu靶Kα辐射波长0.15406 nm

Proto LXRD残余应力分析仪：集成激光定位系统，定位精度±5 μm