检测项目

升温速率范围：0.1-50℃/min，分辨率±0.5%

温度均匀性偏差：工作区≤±2℃（GB/T 10066.1）

热滞后时间：≤15秒（ISO 22007-2）

相变临界点波动：±1.5℃（ASTM E794）

导热系数重复性：RSD≤3%（GB/T 10297）

检测范围

金属材料：铝合金、钛合金、高温合金等

高分子材料：聚碳酸酯、尼龙、环氧树脂等

陶瓷材料：氧化铝、碳化硅、氮化硼等

电子元件：PCB基板、芯片封装材料等

复合材料：碳纤维/环氧、玻璃纤维/聚酯等

检测方法

差示扫描量热法（DSC）：ISO 11357-1，GB/T 19466.2

热机械分析法（TMA）：ASTM E831，GB/T 25268

激光闪射法（LFA）：ASTM E1461，ISO 13826

红外热成像法：ISO 18434-1，GB/T 28706

动态热流计法：ISO 8301，GB/T 10295

检测设备

热分析仪：TA Instruments Q20，测量范围-180~725℃

激光导热仪：NETZSCH LFA 467 HyperFlash，导热系数0.1~2000 W/(m·K)

红外热像仪：FLIR T860，测温精度±1℃

高温炉系统：Carbolite Gero HZS 1200，最高温度1200℃

动态热机械分析仪：Mettler Toledo DMA1，频率范围0.001~1000Hz