检测项目
晶格常数变化量检测（精度要求±0.001Å）
相变温度测定（温度范围-196℃~1600℃）
热膨胀系数测量（分辨率0.1×10-6/K）
晶体结构对称性变化分析（空间群识别精度达99.5%）
残余应力分布检测（测量深度0.1-50μm）
检测范围
金属合金：镍基高温合金、形状记忆合金等
陶瓷材料：氧化锆、碳化硅结构陶瓷
半导体材料：硅单晶、GaN外延层
高分子聚合物：液晶高分子薄膜
复合材料：金属基陶瓷增强复合材料
检测方法
X射线衍射法：ISO 22278-2:2020 / GB/T 23414-2009
差示扫描量热法：ASTM E1269-23 / GB/T 19466.3-2022
同步辐射高能衍射：ISO 21466:2019
热机械分析法：ASTM E831-24 / GB/T 4339-2023
中子衍射应力分析：ISO 21485:2017
检测设备
X射线衍射仪：PANalytical Empyrean（2θ角精度±0.0001°）
热膨胀仪：Netzsch DIL 402 Expedis（最大升温速率50K/min）
同步辐射装置：上海光源BL14B1线站（能量范围5-20keV）
扫描电子显微镜：Thermo Scientific Apreo 2（分辨率0.7nm）
动态热机械分析仪：TA Instruments Q800（频率范围0.01-200Hz）