晶格转变点检测

检测项目

晶格常数变化量检测（精度要求±0.001Å）

相变温度测定（温度范围-196℃~1600℃）

热膨胀系数测量（分辨率0.1×10^-6/K）

晶体结构对称性变化分析（空间群识别精度达99.5%）

残余应力分布检测（测量深度0.1-50μm）

检测范围

金属合金：镍基高温合金、形状记忆合金等

陶瓷材料：氧化锆、碳化硅结构陶瓷

半导体材料：硅单晶、GaN外延层

高分子聚合物：液晶高分子薄膜

复合材料：金属基陶瓷增强复合材料

检测方法

X射线衍射法：ISO 22278-2:2020 / GB/T 23414-2009

差示扫描量热法：ASTM E1269-23 / GB/T 19466.3-2022

同步辐射高能衍射：ISO 21466:2019

热机械分析法：ASTM E831-24 / GB/T 4339-2023

中子衍射应力分析：ISO 21485:2017

检测设备

X射线衍射仪：PANalytical Empyrean（2θ角精度±0.0001°）

热膨胀仪：Netzsch DIL 402 Expedis（最大升温速率50K/min）

同步辐射装置：上海光源BL14B1线站（能量范围5-20keV）

扫描电子显微镜：Thermo Scientific Apreo 2（分辨率0.7nm）

动态热机械分析仪：TA Instruments Q800（频率范围0.01-200Hz）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"晶格转变点检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。