检测项目
接触电阻测试：范围0.1mΩ~10mΩ，精度±0.05mΩ
熔蚀深度测量：分辨率0.1μm，最大检测深度500μm
材料成分分析：元素含量检测精度±0.01wt%
表面形貌观测：扫描电镜（SEM）放大倍数10~100,000×
温升特性测试：温度范围-40℃~300℃，误差±1℃
检测范围
银基合金触点：AgCdO、AgSnO₂等，适用于继电器、断路器
铜基复合材料：CuCr、CuW，用于高压开关设备
贵金属涂层触点：Au/Ni镀层，应用于精密电子元件
真空开关触点：CuBiAl合金，耐电弧侵蚀检测
低压电器触点：AgNi、AgC，覆盖家用电器及工业控制
检测方法
ASTM B539-2015：触点接触电阻测试标准
ISO 14594:2014：电子探针微量成分分析
GB/T 5587-2003：电器用铜及铜合金触点温升试验
IEC 60413:2010：电刷与触点材料硬度测定
GB/T 17359-2012：电子器件X射线能谱分析方法
检测设备
接触电阻测试仪：Agilent 34420A，四线法低阻测量
金相显微镜：Olympus BX53M，配备熔蚀深度分析模块
X射线荧光光谱仪：Thermo Scientific Niton XL5，元素定量分析
扫描电子显微镜：Zeiss Sigma 500，表面形貌及能谱联用
高低温试验箱：ESPEC TSE-11，温升循环测试