检测项目

接触电阻测试：范围0.1mΩ~10mΩ，精度±0.05mΩ

熔蚀深度测量：分辨率0.1μm，最大检测深度500μm

材料成分分析：元素含量检测精度±0.01wt%

表面形貌观测：扫描电镜（SEM）放大倍数10~100,000×

温升特性测试：温度范围-40℃~300℃，误差±1℃

检测范围

银基合金触点：AgCdO、AgSnO₂等，适用于继电器、断路器

铜基复合材料：CuCr、CuW，用于高压开关设备

贵金属涂层触点：Au/Ni镀层，应用于精密电子元件

真空开关触点：CuBiAl合金，耐电弧侵蚀检测

低压电器触点：AgNi、AgC，覆盖家用电器及工业控制

检测方法

ASTM B539-2015：触点接触电阻测试标准

ISO 14594:2014：电子探针微量成分分析

GB/T 5587-2003：电器用铜及铜合金触点温升试验

IEC 60413:2010：电刷与触点材料硬度测定

GB/T 17359-2012：电子器件X射线能谱分析方法

检测设备

接触电阻测试仪：Agilent 34420A，四线法低阻测量

金相显微镜：Olympus BX53M，配备熔蚀深度分析模块

X射线荧光光谱仪：Thermo Scientific Niton XL5，元素定量分析

扫描电子显微镜：Zeiss Sigma 500，表面形貌及能谱联用

高低温试验箱：ESPEC TSE-11，温升循环测试