检测项目

脆性断裂强度：最大载荷范围0.5-50kN，断裂位移精度±0.01mm

镀层结合力：剥离强度测试范围5-500N/cm²

微观孔隙率：孔隙直径检测范围0.1-50μm，分辨率≤0.05μm

残余应力：测量范围±2000MPa，误差≤±5%

厚度均匀性：检测范围0.1-200μm，重复性误差±0.5%

检测范围

电子元件镀层（金、银、镍等）

金属基复合材料（铝基、钛基电积物）

半导体封装材料（铜柱凸块、锡银合金）

高温防护涂层（陶瓷-金属复合镀层）

精密机械部件（轴承、齿轮表面处理层）

检测方法

ASTM B487：电积物横截面显微厚度测量法

ISO 4524：金属镀层脆性评价的弯曲试验法

GB/T 5270：基体与镀层结合强度拉伸测试法

ASTM B417：多孔电积物孔隙率的气体渗透法

ISO 9220：X射线荧光光谱法测定镀层成分

检测设备

扫描电子显微镜（Hitachi SU5000）：用于微观形貌观察，分辨率1nm

万能材料试验机（Instron 5967）：载荷范围0.01-50kN，支持ASTM E8/E384标准

X射线应力分析仪（Pulstec μ-X360）：残余应力测量，精度±10MPa

白光干涉仪（Bruker ContourGT-K）：三维表面粗糙度分析，垂直分辨率0.1nm

能谱仪（Oxford Instruments X-Max 80）：元素成分定量分析，检测限0.1wt%