检测项目
化学成分分析：Al₂O₃含量（≥85%）、SiO₂（≤8%）、Fe₂O₃（≤0.5%）、Na₂O+K₂O（≤0.3%）
粒度分布：D50（5-15μm）、D90（≤30μm）、比表面积（1-3m²/g）
真密度：≥3.6g/cm³（氦气置换法）
灼烧减量（LOI）：≤0.5%（1000℃恒重法）
pH值：6.5-8.5（20℃水悬浮液）
检测范围
耐火材料：刚玉砖、浇注料、耐火泥浆
陶瓷制品：结构陶瓷、电子陶瓷基板
研磨材料：砂轮、抛光粉体
涂料填料：高温防腐涂料、绝缘涂层
电子材料：半导体封装填料、导热胶
检测方法
ASTM C146：X射线荧光光谱法（XRF）测定化学成分
ISO 13320：激光衍射法分析粒度分布
GB/T 5060：氦气真密度测定仪法
GB/T 3521：高温灼烧法测定灼烧减量
ISO 787-9：电位滴定法测定pH值
检测设备
PANalytical Axios Max X射线荧光光谱仪：多元素同步检测，精度±0.01%
Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm
Micromeritics AccuPyc II 1340真密度仪：氦气置换法，重复性±0.02%
Mettler Toledo XPR205电子天平：分辨率0.01mg，称量范围82g
Thermo Scientific Orion Star A221 pH计：自动温度补偿，精度±0.01pH