检测项目

元素含量比：检测Fe/Cr/Ni等金属元素的质量百分比（±0.05%）

氧化物摩尔比：测定Al₂O₃/SiO₂等氧化物的摩尔比例（±0.01mol）

金属配位比：分析Co/Mo/W等催化金属原子比（±0.1at%）

掺杂元素比例：检测半导体材料中B/P/As掺杂浓度（0.1-10ppm）

晶格氧/金属比：测定钙钛矿材料的氧空位浓度（±0.02O/M）

检测范围

无机非金属材料：钛酸钡陶瓷、氮化硅基板等

金属合金材料：304不锈钢、钛铝合金等

高分子复合材料：PET/GF阻燃材料、碳纤维增强环氧树脂等

催化剂材料：铂钌催化剂、分子筛催化剂等

半导体材料：砷化镓晶圆、ITO导电玻璃等

检测方法

X射线荧光光谱法（XRF）：ASTM E1621、GB/T 16597

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：ISO 11885、GB/T 20127

电子探针显微分析（EPMA）：ISO 22309、GB/T 15247

热重-差示扫描量热联用法（TG-DSC）：ASTM E1131、GB/T 13464

X射线衍射定量分析（XRD）：ISO 20203、GB/T 5225

检测设备

X射线荧光光谱仪：Thermo Fisher ARL PERFORM'X，检测限达0.001%

全谱直读ICP-OES：PerkinElmer Avio 550，可检测72种元素

场发射电子探针：JEOL JXA-8530F，空间分辨率达0.1μm

同步热分析仪：NETZSCH STA 449 F5，温度范围RT-1500℃

X射线衍射仪：Shimadzu XRD-7000，角度重复性±0.0001°