检测项目
交圈厚度偏差检测（测量范围：0.1-50mm，精度±0.01mm）
冻结界面温度梯度分布（检测区间：-196℃至25℃，分辨率0.1℃）
交圈界面结合强度（测试载荷：5-200kN，误差≤±0.5%FS）
热导率分布均匀性（测量精度：±1.5% @25℃）
低温收缩变形量（位移分辨率：0.1μm，温度波动度±0.5℃）
检测范围
金属合金材料：铝合金（AA6061-T6）、钛合金（Ti-6Al-4V）
复合材料：碳纤维/环氧树脂基（CFRP）、玻璃纤维增强塑料（GFRP）
高分子材料：聚四氟乙烯（PTFE）、超高分子量聚乙烯（UHMWPE）
陶瓷基材料：氧化铝陶瓷（Al₂O₃≥95%）、氮化硅陶瓷（Si₃N₄）
低温工程材料：Invar合金（Fe-Ni36）、低温不锈钢（316LN）
检测方法
ASTM E1461-22：瞬态平面热源法测定热扩散率
ISO 22007-4:2017：激光闪射法测量热导率
GB/T 10297-2021：非金属固体材料线膨胀系数测定
GB/T 228.1-2021：金属材料室温拉伸试验
ISO 8302:2022：绝热材料稳态热阻测定
检测设备
FLIR T865红外热像仪：温度分辨率0.03℃，空间分辨率1.1mrad
Hexagon Global S三坐标测量机：测量精度(1.9+L/250)μm
Instron 5967万能试验机：载荷精度±0.5%，位移分辨率0.015μm
Netzsch LFA 467 HyperFlash：热扩散率测量范围0.1-1000mm²/s
MTS 793低温环境箱：温控范围-180℃至+350℃，波动度±0.5℃