检测项目

衍射角测量精度：±0.01°（2θ范围5°-150°）

球面半径偏差：≤0.5μm（标称半径50mm）

探测器分辨率：≤0.03°（Cu-Kα辐射）

样品定位重复性：X/Y/Z轴≤2μm

温度稳定性：±0.1℃/h（20-25℃环境）

X射线光管稳定性：强度波动≤0.5%/8h（40kV/40mA）

检测范围

金属合金：钛合金、镍基高温合金、铝合金

陶瓷材料：氧化锆、碳化硅、氮化铝

半导体材料：单晶硅、GaN、SiC衬底

高分子材料：液晶聚合物、半结晶性聚合物

薄膜涂层：PVD硬质涂层、热障涂层

检测方法

ASTM E915：残余应力测定标准方法

ISO 22278：多晶材料织构分析通则

GB/T 8362-2018：金属材料X射线应力测定方法

ASTM E1426：衍射仪校准用标准样品规范

ISO 20283-5：机械振动-弹性模量测定

GB/T 30705-2014：微区X射线衍射分析方法

检测设备

X射线衍射仪：PANalytical Empyrean，配备PIXcel3D 2x2探测器，角度重现性±0.0001°

高分辨率测角仪：Bruker D8 ADVANCE，最小步进0.0001°，最大负载5kg

激光干涉仪：Renishaw XL-80，线性测量精度±0.5ppm

恒温系统：Julabo F25-HE，控温范围-20℃~150℃，稳定性±0.01℃

样品定位台：Huber 515.2，重复定位精度±0.1μm，最大行程100mm

X射线应力分析仪：Proto LXRD，配备Cr-Kβ辐射源，ψ角范围±45°