检测项目

成分分析：Sb（12-15%）、Cu（1.5-3%）、Sn（余量）、杂质元素（Pb≤0.35%、As≤0.1%）

硬度测试：布氏硬度（HB 20-35）、显微硬度（HV 30-50）

金相组织：SbSn相尺寸（5-30μm）、CuSn枝晶分布均匀性

抗拉强度：室温下≥75MPa，高温（150℃）≥50MPa

热膨胀系数：20-100℃区间（18-22×10⁻⁶/℃）

检测范围

滑动轴承用巴氏合金（如ZSnSb11Cu6、ZPbSb15Sn10）

轴瓦材料（汽轮机、船舶发动机专用合金层）

电力设备中灭弧触头合金

高温工况下的密封环材料

轧钢机轴瓦耐磨层复合材料

检测方法

成分分析：GB/T 223.5（锑测定）、ASTM E415（光电直读光谱法）

硬度测试：ASTM E10（布氏硬度）、ISO 6507-1（显微维氏硬度）

金相分析：GB/T 13298（显微组织检验）、ASTM E3（试样制备）

力学性能：GB/T 228.1（拉伸试验）、ISO 6892-2（高温拉伸）

热学性能：ASTM E831（热膨胀系数测定）

检测设备

直读光谱仪：Thermo Fisher ARL 4460（成分分析，精度±0.01%）

金相显微镜：Olympus BX53M（500倍成像，配备图像分析软件）

万能材料试验机：Instron 5985（最大载荷100kN，高温炉附件）

显微硬度计：Wilson Tukon 1202（载荷0.1-2kg，自动压痕测量）

热膨胀仪：Netzsch DIL 402C（温度范围-150℃~1550℃，分辨率0.1μm）