检测项目

位移量测量：检测范围0.01-500mm，分辨率±0.001mm

角度变位分析：测量范围0.001°-5°，精度±0.0005°

线性变形率：动态应变范围0.1-1000με，采样频率1kHz

应力分布检测：压力范围0.1-500MPa，空间分辨率0.1mm²

温度漂移补偿：温控范围-50℃至300℃，补偿精度±0.01%FS

检测范围

金属材料：包括铝合金、钛合金、高强钢等结构件

高分子复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、玻璃纤维（GFRP）

精密机械部件：轴承、齿轮、传动轴等

电子元件：PCB基板、芯片封装结构、连接器

土木工程结构：桥梁伸缩缝、建筑接缝、管道支撑系统

检测方法

激光干涉法：ASTM E2309，ISO 23788，GB/T 30167

应变片电测法：ASTM E251，GB/T 34104

数字图像相关法（DIC）：ISO 25178，GB/T 38890

电容式位移传感：IEC 61000-4-30，GB/T 17626.30

光栅尺定位校准：JJG 739，GB/T 21389

检测设备

Keysight 5530激光干涉仪：波长稳定性≤0.02ppm，线性测量精度±0.5ppm

Instron E10000万能试验机：载荷范围±100kN，位移分辨率0.1μm

VIC-3D非接触应变测量系统：DIC技术，采样率120fps，应变精度0.005%

Micro-Epsilon capaNCDT 6500电容传感器：量程±2mm，分辨率0.001μm

Renishaw XL-80激光跟踪仪：三维空间定位精度±15μm/m，动态测量速率1000Hz