检测项目
位移量测量：检测范围0.01-500mm，分辨率±0.001mm
角度变位分析：测量范围0.001°-5°，精度±0.0005°
线性变形率：动态应变范围0.1-1000με，采样频率1kHz
应力分布检测：压力范围0.1-500MPa，空间分辨率0.1mm²
温度漂移补偿：温控范围-50℃至300℃，补偿精度±0.01%FS
检测范围
金属材料：包括铝合金、钛合金、高强钢等结构件
高分子复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、玻璃纤维（GFRP）
精密机械部件：轴承、齿轮、传动轴等
电子元件：PCB基板、芯片封装结构、连接器
土木工程结构：桥梁伸缩缝、建筑接缝、管道支撑系统
检测方法
激光干涉法：ASTM E2309，ISO 23788，GB/T 30167
应变片电测法：ASTM E251，GB/T 34104
数字图像相关法（DIC）：ISO 25178，GB/T 38890
电容式位移传感：IEC 61000-4-30，GB/T 17626.30
光栅尺定位校准：JJG 739，GB/T 21389
检测设备
Keysight 5530激光干涉仪：波长稳定性≤0.02ppm，线性测量精度±0.5ppm
Instron E10000万能试验机：载荷范围±100kN，位移分辨率0.1μm
VIC-3D非接触应变测量系统：DIC技术，采样率120fps，应变精度0.005%
Micro-Epsilon capaNCDT 6500电容传感器：量程±2mm，分辨率0.001μm
Renishaw XL-80激光跟踪仪：三维空间定位精度±15μm/m，动态测量速率1000Hz