检测项目

低熔点共晶温度测定（温度范围：50-400℃，精度±0.5℃）

共晶元素含量分析（检测限：0.01%-10%，分辨率0.001%）

微观结构形貌观察（放大倍数：100×-100,000×）

热膨胀系数匹配性测试（温度梯度：25-300℃，速率5℃/min）

相变热力学参数计算（焓变ΔH测量误差≤1.5%）

检测范围

金属合金材料（Sn-Pb、Sn-Ag-Cu等焊料体系）

电子封装互连材料（BGA焊球、芯片粘接层）

高温陶瓷复合材料（Al₂O₃-ZrO₂共晶体系）

高分子共混材料（PEEK-PTFE改性体系）

半导体封装材料（Au-Si、Au-Ge共晶键合层）

检测方法

差示扫描量热法（DSC）：ASTM E928、ISO 11357-1

扫描电子显微镜能谱联用（SEM-EDS）：GB/T 17359-2012

X射线衍射定量相分析（XRD）：ISO 14706、GB/T 23413-2009

热机械分析（TMA）：ASTM E831、GB/T 3074.4-2016

电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）：ISO 17294-2、GB/T 37847-2019

检测设备

差示扫描量热仪：NETZSCH DSC 214 Polyma（温度范围：-170℃-700℃）

场发射扫描电镜：FEI Nova NanoSEM 450（分辨率：1.0nm@15kV）

高温X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE（温度范围：RT-1600℃）

热机械分析仪：TA Instruments TMA Q400（载荷范围：0.001-2N）

电感耦合等离子体质谱：Agilent 7900 ICP-MS（检测限：ppt级）