抗压强度:常温状态下≥40MPa,高温(1400℃)≥15MPa
体积密度:2.30~2.60g/cm³(误差±0.05g/cm³)
显气孔率:≤18%(ASTM C20标准)
荷重软化温度:≥1650℃(0.2MPa载荷下)
热膨胀系数:20~1000℃区间≤1.2×10⁻⁶/℃
热震稳定性:1100℃水冷循环≥20次无开裂
高铝质格子砖:Al₂O₃含量55%~75%的高温窑炉用砖
硅质格子砖:SiO₂含量≥93%的酸性环境耐火材料
镁质格子砖:MgO含量≥85%的碱性环境专用砖
碳化硅复合砖:SiC含量30%~50%的高导热材料
铬刚玉质砖:Cr₂O₃含量8%~15%的抗侵蚀材料
抗压强度测试:ASTM C133、GB/T 5072-2008
体积密度测定:ISO 5017、GB/T 2997-2015
热震稳定性试验:ASTM C1171循环急冷法
荷重软化温度:GB/T 5989-2021差分法
化学组成分析:XRF法(ISO 12677:2011)
热膨胀系数检测:GB/T 7320-2018光学膨胀仪法
万能材料试验机:Instron 5985,量程0~300kN,精度±0.5%
高温荷重软化仪:Linsels L75H,最高温度1800℃,压力分辨率0.01MPa
热膨胀分析仪:Netzsch DIL 402 C,温度范围-150~1600℃,膨胀量分辨率0.1nm
气孔率测定仪:Quantachrome Poremaster 60,孔径测量范围3nm~500μm
高温抗折试验机:Zwick Roell Kappa 50 SS,测试温度可达1600℃
X射线荧光光谱仪:Rigaku ZSX Primus IV,元素检测范围Be~U
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"格子砖室检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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