检测项目

抗压强度：常温状态下≥40MPa，高温（1400℃）≥15MPa

体积密度：2.30~2.60g/cm³（误差±0.05g/cm³）

显气孔率：≤18%（ASTM C20标准）

荷重软化温度：≥1650℃（0.2MPa载荷下）

热膨胀系数：20~1000℃区间≤1.2×10⁻⁶/℃

热震稳定性：1100℃水冷循环≥20次无开裂

检测范围

高铝质格子砖：Al₂O₃含量55%~75%的高温窑炉用砖

硅质格子砖：SiO₂含量≥93%的酸性环境耐火材料

镁质格子砖：MgO含量≥85%的碱性环境专用砖

碳化硅复合砖：SiC含量30%~50%的高导热材料

铬刚玉质砖：Cr₂O₃含量8%~15%的抗侵蚀材料

检测方法

抗压强度测试：ASTM C133、GB/T 5072-2008

体积密度测定：ISO 5017、GB/T 2997-2015

热震稳定性试验：ASTM C1171循环急冷法

荷重软化温度：GB/T 5989-2021差分法

化学组成分析：XRF法（ISO 12677:2011）

热膨胀系数检测：GB/T 7320-2018光学膨胀仪法

检测设备

万能材料试验机：Instron 5985，量程0~300kN，精度±0.5%

高温荷重软化仪：Linsels L75H，最高温度1800℃，压力分辨率0.01MPa

热膨胀分析仪：Netzsch DIL 402 C，温度范围-150~1600℃，膨胀量分辨率0.1nm

气孔率测定仪：Quantachrome Poremaster 60，孔径测量范围3nm~500μm

高温抗折试验机：Zwick Roell Kappa 50 SS，测试温度可达1600℃

X射线荧光光谱仪：Rigaku ZSX Primus IV，元素检测范围Be~U