检测项目

表面粗糙度：Ra 0.05-10μm，Rz 0.4-50μm

膜层厚度：0.1-500μm（精度±2%）

元素成分分析：检测限0.1-1000ppm

微观形貌：分辨率1nm-100μm

硬度检测：HV0.01-HV50（显微硬度）

孔隙率测定：0.01%-5%孔径分布

接触角测量：0-180°（精度±0.1°）

检测范围

金属电极：铂、钛、镍基合金

碳基电极：石墨、碳纤维、玻碳

半导体电极：硅、GaN、ITO导电玻璃

氧化物电极：RuO₂、IrO₂涂层

复合电极：PTFE粘结型、金属氧化物掺杂型

生物电极：Ag/AgCl、铂铱合金

检测方法

ASTM B748-90(2021) 粗糙度测量

ISO 2177:2020 镀层厚度磁测法

GB/T 17359-2022 电子探针成分分析

ISO 21363:2020 纳米颗粒形貌TEM法

GB/T 4340.1-2009 显微硬度试验

ASTM F316-03(2022) 孔隙率测定

ISO 15989:2004 接触角测量规范

检测设备

Talysurf CCI Lite：非接触式3D轮廓仪，垂直分辨率0.01nm

Hitachi SU8000：场发射扫描电镜，分辨率0.8nm@15kV

Thermo Scientific K-Alpha：X射线光电子能谱仪，检测深度<10nm

Bruker D8 ADVANCE：X射线衍射仪，角度重复性0.0001°

Fischer MP0：涡流测厚仪，适用非磁性基底测量

KSV CAM200：接触角测量系统，温度控制±0.1℃

ZAHNER Zennium Pro：电化学工作站，频率范围10μHz-4MHz