检测项目
表面粗糙度：Ra 0.05-10μm，Rz 0.4-50μm
膜层厚度：0.1-500μm（精度±2%）
元素成分分析：检测限0.1-1000ppm
微观形貌：分辨率1nm-100μm
硬度检测：HV0.01-HV50（显微硬度）
孔隙率测定：0.01%-5%孔径分布
接触角测量：0-180°（精度±0.1°）
检测范围
金属电极：铂、钛、镍基合金
碳基电极：石墨、碳纤维、玻碳
半导体电极：硅、GaN、ITO导电玻璃
氧化物电极：RuO₂、IrO₂涂层
复合电极：PTFE粘结型、金属氧化物掺杂型
生物电极：Ag/AgCl、铂铱合金
检测方法
ASTM B748-90(2021) 粗糙度测量
ISO 2177:2020 镀层厚度磁测法
GB/T 17359-2022 电子探针成分分析
ISO 21363:2020 纳米颗粒形貌TEM法
GB/T 4340.1-2009 显微硬度试验
ASTM F316-03(2022) 孔隙率测定
ISO 15989:2004 接触角测量规范
检测设备
Talysurf CCI Lite：非接触式3D轮廓仪，垂直分辨率0.01nm
Hitachi SU8000：场发射扫描电镜，分辨率0.8nm@15kV
Thermo Scientific K-Alpha：X射线光电子能谱仪，检测深度<10nm
Bruker D8 ADVANCE：X射线衍射仪，角度重复性0.0001°
Fischer MP0：涡流测厚仪，适用非磁性基底测量
KSV CAM200：接触角测量系统，温度控制±0.1℃
ZAHNER Zennium Pro：电化学工作站，频率范围10μHz-4MHz