检测项目

纯度检测：AlN含量≥98%（重量百分比）

热导率测试：20-200 W/(m·K)（室温至300℃）

氧含量分析：≤1.5%（X射线荧光光谱法）

晶体结构表征：六方晶系（XRD半峰宽≤0.3°）

粒径分布：D50值1-5μm（激光粒度分析仪）

密度测定：3.26-3.30 g/cm³（阿基米德法）

抗弯强度：≥300 MPa（三点弯曲试验）

检测范围

氮化铝陶瓷基板：用于功率模块封装

电子封装材料：包括散热片、绝缘衬垫

导热填料：高导热塑料/橡胶复合材料

结构陶瓷部件：高温炉具、耐腐蚀元件

涂层材料：半导体设备防护涂层

检测方法

化学成分分析：GB/T 5121.20-2010（ICP-AES法）

热导率测定：ASTM E1461-2022（激光闪射法）

晶体结构分析：ASTM E975-2020（XRD定量相分析）

氧含量检测：ISO 14703:2023（惰气熔融红外法）

微观形貌观察：GB/T 23414-2021（SEM/TEM）

力学性能测试：ISO 14704:2019（四点弯曲法）

密度测试：HG/T 3683.1-2014（排水法）

检测设备

X射线衍射仪：Rigaku SmartLab，晶相定量分析

激光导热仪：Netzsch LFA 467，热扩散系数测量

等离子发射光谱仪：PerkinElmer Avio 500，元素定量

扫描电镜：Hitachi SU5000，表面形貌观测（5nm分辨率）

氧氮分析仪：Leco ONH836，氧含量检测（0.1ppm精度）

激光粒度分析仪：Horiba LA-960，粒径分布测试（10nm-3mm）

万能试验机：Instron 5967，力学性能测试（50kN载荷）