检测项目

镀层厚度：测量范围0.5-15μm（微米），允许偏差±0.3μm

附着力强度：弯曲试验≥3次无剥离（180°对折）

耐腐蚀性能：中性盐雾试验≥72小时无红锈

表面孔隙率：单位面积孔隙数≤5个/cm²

锡纯度分析：Sn含量≥99.8%（质量百分比）

检测范围

电子元器件引线端子（接插件/连接器）

钢基/铜基复合板材（厚度0.2-3.0mm）

线材制品（直径0.05-5.0mm）

紧固件（螺栓/螺母/垫片）

食品级包装材料（罐体/盖材）

检测方法

ASTM B545：镀层厚度X射线荧光法

ISO 14647：孔隙率铁氰化钾测试法

GB/T 5270：附着强度弯曲试验法

ASTM B117：盐雾腐蚀加速试验法

GB/T 5121.1：电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）成分分析

检测设备

Thermo Scientific Niton XL5 XRF分析仪（镀层厚度测量）

Olympus GX53金相显微镜（孔隙率观测）

Q-Fog CCT1100盐雾试验箱（腐蚀性能测试）

Instron 5967万能材料试验机（附着力定量分析）

PerkinElmer Avio 500 ICP-OES（元素成分测定）