检测项目

粒度分布：D10≤5μm, D50=10-50μm, D90≤100μm（激光衍射法）

化学成分：总碳含量≥99.9%，金属杂质（Fe/Ni/Co）≤500ppm

晶型结构：立方相占比≥98%（XRD半定量分析）

表面形貌：颗粒球形度≥0.85（SEM图像分析）

热稳定性：氧化起始温度≥750℃（TGA/DSC同步分析）

检测范围

磨料磨具用金刚石微粉

CVD/HPHT合成单晶金刚石粉体

纳米金刚石涂层原料

聚晶金刚石复合片基材

半导体散热片掺杂粉末

检测方法

ASTM B822-20：金属粉末粒度分布的激光衍射测定

ISO 20203:2015：X射线衍射法测定立方氮化硼含量

GB/T 19077-2016：粒度分析-激光衍射法

GB/T 23367.1-2021：碳化硅特种粉体化学分析方法

ISO 11358-1:2022：塑料-热重分析法测定分解温度

检测设备

Malvern Mastersizer 3000：激光粒度仪（测量范围0.01-3500μm）

Rigaku SmartLab XRD：高分辨率X射线衍射仪（2θ精度±0.0001°）

ZEISS Sigma 500：场发射扫描电镜（分辨率0.8nm@15kV）

PerkinElmer STA 8000：同步热分析仪（温度范围25-1600℃）

Horiba LabRAM HR Evolution：拉曼光谱仪（光谱分辨率0.35cm⁻¹）