检测项目

锡含量测定（Sn≥95%，杂质元素Pb/Cu/Ag≤0.1%）

熔点范围测试（183-227℃，DSC法）

抗拉强度评估（≥35MPa，ASTM E8/E8M-21）

润湿性分析（扩展率≥80%，JIS Z3197）

孔隙率检测（≤3%，金相显微镜1000×观测）

检测范围

电子元器件用Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊料

汽车电子组件Sn99Cu1高温焊料

光伏焊带Sn60Pb40合金材料

航空航天用SnAgCuSb无铅焊料

精密仪器SnBi58低温焊料

检测方法

成分分析：ASTM E1476-16（ICP-OES法）、GB/T 10574-2003（化学滴定法）

力学性能：ISO 6892-1:2019（拉伸试验）、GB/T 228.1-2021（室温试验）

润湿性测试：IPC-TM-650 2.4.14（润湿平衡法）

热性能测试：ISO 11357-3:2018（DSC差示扫描量热法）

微观结构：GB/T 13298-2015（金相试样制备规范）

检测设备

X射线荧光光谱仪（X-Supreme8000）：元素定量分析（检出限0.001%）

万能材料试验机（Instron 5985）：最大载荷50kN，精度±0.5%

差示扫描量热仪（DSC214 Polyma）：温度范围-170~700℃，分辨率0.1μW

金相显微镜（Axio Imager M2m）：5000×放大倍数，LED冷光源系统

润湿平衡测试仪（SAT-5100）：测力分辨率0.01mN，速度控制0.1-20mm/s