检测项目

硅含量测定：Si 0.5%-30%（重量百分比）

镁含量测定：Mg 5%-50%（重量百分比）

杂质元素分析：Fe≤0.3%、Al≤1.5%、Cu≤0.2%

密度测试：1.8-3.2 g/cm³（±0.05）

熔点测定：650-1450℃（差示扫描量热法）

显微结构分析：晶粒尺寸10-200μm

氧含量检测：O≤500ppm（惰性气体熔融法）

检测范围

铝合金材料：ADC12/A356系列铸造合金

镁合金制品：AZ91D/AM60B变形合金

耐火材料：硅酸镁质耐火砖/浇注料

电子陶瓷：Mg₂SiO₄基微波介质陶瓷

金属粉末：雾化硅镁复合粉末（粒径5-150μm）

检测方法

ICP-OES法：ASTM E1479-16/GB/T 20975.25-2020

X射线荧光光谱法：ISO 12677:2011/GB/T 21114-2019

惰性气体熔融法：ASTM E1409-13/GB/T 4336-2016

金相分析法：ISO 4499-2:2020/GB/T 4296-2022

热膨胀仪法：ISO 11359-2:2021/GB/T 7320-2018

检测设备

Thermo Scientific iCAP 7400 ICP-OES：多元素同步定量分析（检出限0.01ppm）

Bruker S8 TIGER XRF光谱仪：固体样品无损检测（精度±0.05%）

LECO ONH836氧氮氢分析仪：氧含量精确测定（分辨率1ppm）

NETZSCH DIL 402 Expedis热膨胀仪：热膨胀系数测量（温度精度±0.1℃）

ZEISS Axio Imager.M2m金相显微镜：显微组织观测（最大放大倍数1000×）