检测项目
耐压测试：直流/交流击穿电压（1000V-10kV）、绝缘电阻（≥100MΩ@500V）
温升特性测试：结温测量（-40℃~200℃）、热阻（Rth≤1.5K/W）
动态参数测试：开关时间（ns级）、反向恢复时间（trr≤100ns）
功率循环寿命：循环次数（≥10万次）、ΔTj≥80℃
环境适应性：湿热试验（85℃/85%RH）、振动测试（10-2000Hz/50g）
检测范围
硅基功率器件：IGBT模块、晶闸管、整流二极管
宽禁带半导体器件：碳化硅MOSFET、氮化镓HEMT
电力电子模块：IPM智能功率模块、PIM集成模块
散热基板材料：DBC陶瓷基板、AMB活性金属钎焊基板
封装材料：环氧模塑料（EMC）、硅凝胶（硬度30-60 Shore A）
检测方法
IEC 60747-9:2021《半导体器件-分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管》
GB/T 17573-2021《半导体器件分立器件和集成电路总规范》
ASTM D150-18《固体电绝缘材料的交流损耗特性和介电常数测试》
JESD51-14《功率循环测试的热瞬态测量方法》
GB/T 4023-2015《半导体器件分立器件和集成电路热阻抗测试方法》
检测设备
Tektronix PA3000功率分析仪：支持1MHz带宽，测量精度±0.05%+±0.05%FS
Keysight B1505A功率器件分析仪：最大电压3000V/电流1500A
Chroma 19032高电压测试系统：AC/DC耐压测试（0-10kV），符合IEC61010-1
Siemens SIMATIC ET200SP热冲击试验箱：温度变化速率≥15℃/min
Fluke TiX580红外热成像仪：640×480分辨率，热灵敏度≤40mK