检测项目

耐压测试：直流/交流击穿电压（1000V-10kV）、绝缘电阻（≥100MΩ@500V）

温升特性测试：结温测量（-40℃~200℃）、热阻（Rth≤1.5K/W）

动态参数测试：开关时间（ns级）、反向恢复时间（trr≤100ns）

功率循环寿命：循环次数（≥10万次）、ΔTj≥80℃

环境适应性：湿热试验（85℃/85%RH）、振动测试（10-2000Hz/50g）

检测范围

硅基功率器件：IGBT模块、晶闸管、整流二极管

宽禁带半导体器件：碳化硅MOSFET、氮化镓HEMT

电力电子模块：IPM智能功率模块、PIM集成模块

散热基板材料：DBC陶瓷基板、AMB活性金属钎焊基板

封装材料：环氧模塑料（EMC）、硅凝胶（硬度30-60 Shore A）

检测方法

IEC 60747-9:2021《半导体器件-分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管》

GB/T 17573-2021《半导体器件分立器件和集成电路总规范》

ASTM D150-18《固体电绝缘材料的交流损耗特性和介电常数测试》

JESD51-14《功率循环测试的热瞬态测量方法》

GB/T 4023-2015《半导体器件分立器件和集成电路热阻抗测试方法》

检测设备

Tektronix PA3000功率分析仪：支持1MHz带宽，测量精度±0.05%+±0.05%FS

Keysight B1505A功率器件分析仪：最大电压3000V/电流1500A

Chroma 19032高电压测试系统：AC/DC耐压测试（0-10kV），符合IEC61010-1

Siemens SIMATIC ET200SP热冲击试验箱：温度变化速率≥15℃/min

Fluke TiX580红外热成像仪：640×480分辨率，热灵敏度≤40mK