初生晶胞检测

检测项目

晶胞常数测定：包括a/b/c轴长度及α/β/γ角误差范围（±0.002 nm, ±0.1°）

晶体缺陷密度分析：位错密度（10⁶-10¹² cm^-2）、层错率（≤0.5%）

晶粒取向分布：取向差角分辨率（0.01°）

残余应力测试：测量精度±10 MPa

相组成定量分析：相含量检出限（0.1 wt%）

检测范围

金属合金：铝合金（AA6061）、钛合金（Ti-6Al-4V）等

半导体材料：单晶硅（Si）、砷化镓（GaAs）等

陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）等

高分子晶体材料：聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）单晶薄膜

矿物晶体材料：石英（SiO₂）、方解石（CaCO₃）等

检测方法

X射线衍射法（XRD）：ASTM E975, GB/T 23413-2009

电子背散射衍射（EBSD）：ISO 24173:2009, GB/T 38885-2020

透射电子显微镜（TEM）：ISO 25498:2018, GB/T 27788-2020

拉曼光谱法：ASTM E1840, GB/T 36065-2018

同步辐射白光形貌术：ISO/TS 21383:2021

检测设备

X射线衍射仪：Rigaku SmartLab（θ-θ测角仪，Cu靶Kα辐射）