检测项目

主成分含量测定：六氟硅酸铵纯度≥99.5%（以(NH4)2SiF6计）

氟硅摩尔比分析：F/Si理论值6.0±0.2

杂质金属元素检测：Fe≤5ppm、Cu≤2ppm、Pb≤1ppm

水分含量测定：卡尔费休法≤0.3%

游离酸度测试：以HF计≤0.05%

灼烧残渣测定：800℃马弗炉≤0.1%

粒径分布分析：D50值控制在5-20μm（激光衍射法）

检测范围

电子级六氟硅酸铵（半导体晶圆蚀刻液原料）

工业级六氟硅酸铵（玻璃蚀刻剂主成分）

高纯晶体材料（单晶生长添加剂）

光学镀膜前驱体（真空镀膜用靶材）

化学试剂产品（分析纯/优级纯规格验证）

废水处理药剂（含氟废水沉淀剂）

检测方法

ASTM E294-18：氟硅酸盐中二氧化硅含量的标准测试方法

ISO 5934:1980：工业用硫酸铵和硝酸铵中游离酸度的测定

GB/T 23945-2009：无机化工产品中水分测定的通用方法

GB/T 3049-2006：工业用化工产品金属杂质原子吸收光谱法通则

JIS K0102-2013：工业废水及废气中氟化物离子测定方法

USP<735>：X射线衍射法进行晶型结构鉴定

检测设备

Thermo Scientific iCAP 7400 ICP-OES：多元素同步分析系统（检出限0.001ppm）

Mettler Toledo XPR205微量水分测定仪：库仑法水分分析（精度0.1μg）

Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：干湿法分散系统（测量范围0.01-3500μm）

PerkinElmer PinAAcle 900T原子吸收光谱仪：石墨炉/火焰双重模式（RSD≤1.5%）

Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：θ-θ测角仪（角度精度0.0001°）

Sartorius CPA225D电子天平：百万分之一精度称量（max220g/d=0.01mg）

Metrohm 905 Titrando自动电位滴定仪：动态等当点识别技术（分辨率0.1μL）