检测项目
镀层厚度测量：0.5-10μm（±0.1μm精度）
孔隙率检测：≤5个/cm²（100倍显微镜观测）
附着力测试：划格法1mm间距（ASTM D3359）
成分分析：Sn含量≥99.8%（XRF检测）
表面粗糙度：Ra≤0.8μm（接触式轮廓仪）
检测范围
电子元器件引线（IC引脚/连接器端子）
食品包装罐体（马口铁基材）
汽车线束接插件（铜合金基材）
电力电缆屏蔽层（铝基复合材）
家电五金件（冷轧钢板基材）
检测方法
ASTM B545：镀锡层厚度X射线荧光法
ISO 2177：库仑法测厚（溶解法）
GB/T 6462：金属覆盖层横截面显微测量法
GB/T 9792：金属材料上的转化膜单位质量测定
IEC 62321-7：电子电气产品镀层有害物质检测
检测设备
Fischer XDLM 230：微焦斑X射线测厚仪（0.05-50μm）
Elcometer 456：涂层孔隙率电解测试系统
Mitutoyo SJ-410：非接触式表面轮廓仪（0.01-350μm）
Oxford Instruments X-MET8000：手持式XRF分析仪（Sn元素检测）
Zeiss Axio Imager M2m：金相显微镜（500倍观测）