检测项目
层错密度测定：测量单位面积内层错数量（单位：cm⁻²）
层错分布均匀性分析：计算变异系数CV值（范围：0-1）
晶体取向影响评估：测定晶面偏转角度（范围：0°-10°）
层错尺寸测量：统计平均尺寸范围（10-500nm）
层错能量关联性测试：计算激活能参数（单位：eV/atom）
检测范围
金属材料：不锈钢316L、铝合金6061-T6等
半导体材料：单晶硅片(111)、GaN外延层等
陶瓷材料：氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)等
高分子复合材料：碳纤维增强环氧树脂基体
纳米结构材料：银纳米线(直径50nm)、铜纳米颗粒等
检测方法
X射线衍射法：ASTM E1426-14(2021)，GB/T 23415-2009
透射电子显微镜法：ISO 25498:2018，GB/T 23414-2009
电子背散射衍射法：ISO 24173:2009，GB/T 41076-2021
拉曼光谱分析法：ASTM E1840-96(2019)，GB/T 36165-2018
中子衍射法：ASTM E2627-13(2021)，ISO 21484:2017
检测设备
FEI Tecnai G2 F30透射电镜：配备双倾样品台和Gatan成像系统
Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：配置LynxEye阵列探测器
Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器：空间分辨率达50nm
Horiba LabRAM HR Evolution拉曼光谱仪：激光波长532nm/785nm可选
Spallation Neutron Source中子源：飞行时间分辨率≤1μs