检测项目

层错密度测定：测量单位面积内层错数量（单位：cm⁻²）

层错分布均匀性分析：计算变异系数CV值（范围：0-1）

晶体取向影响评估：测定晶面偏转角度（范围：0°-10°）

层错尺寸测量：统计平均尺寸范围（10-500nm）

层错能量关联性测试：计算激活能参数（单位：eV/atom）

检测范围

金属材料：不锈钢316L、铝合金6061-T6等

半导体材料：单晶硅片(111)、GaN外延层等

陶瓷材料：氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)等

高分子复合材料：碳纤维增强环氧树脂基体

纳米结构材料：银纳米线(直径50nm)、铜纳米颗粒等

检测方法

X射线衍射法：ASTM E1426-14(2021)，GB/T 23415-2009

透射电子显微镜法：ISO 25498:2018，GB/T 23414-2009

电子背散射衍射法：ISO 24173:2009，GB/T 41076-2021

拉曼光谱分析法：ASTM E1840-96(2019)，GB/T 36165-2018

中子衍射法：ASTM E2627-13(2021)，ISO 21484:2017

检测设备

FEI Tecnai G2 F30透射电镜：配备双倾样品台和Gatan成像系统

Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：配置LynxEye阵列探测器

Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器：空间分辨率达50nm

Horiba LabRAM HR Evolution拉曼光谱仪：激光波长532nm/785nm可选

Spallation Neutron Source中子源：飞行时间分辨率≤1μs