检测项目

离子污染度：测量Na⁺、K⁺、Cl⁻等离子浓度（单位：μg/cm²）

有机物残留量：通过热重分析法测定总有机碳含量（范围：0.1-1000ppm）

卤素含量：测定F、Cl、Br元素浓度（限值：≤900ppm）

表面绝缘电阻：测试焊后基材电阻值（标准：≥1×10¹¹Ω）

酸值测定：评估残留酸性物质浓度（单位：mg KOH/g）

检测范围

SMT工艺电子元器件（BGA/QFP/CHIP类）

高密度互连PCB基板（FR-4/高频板材）

汽车电子焊接组件（ECU/传感器接头）

航空航天级焊接接头（钛合金/镍基合金）

医用植入物激光焊件（不锈钢/钴铬合金）

检测方法

ASTM B809-95(2021)：离子污染度动态萃取法

ISO 9454-1:2019：卤素含量氧弹燃烧-离子色谱法

GB/T 4677.22-2018：表面绝缘电阻测试方法

IPC-TM-650 2.3.28：有机酸当量测定法

GB/T 1771-2007：色度法测定酸值

检测设备

离子色谱仪（型号：Metrohm IC 883 Plus）：分辨率0.1ppb级阳/阴离子分析

热重分析仪（型号：TA Instruments TGA 5500）：0.1μg级有机物定量检测

X射线荧光光谱仪（型号：Shimadzu EDX-7000）：卤素元素ppm级快速筛查

高阻计（型号：Keysight B2987A）：10¹⁶Ω超高阻值测量系统

自动电位滴定仪（型号：Mettler Toledo G20S）：酸值测定精度±0.01mL