检测项目

退火温度均匀性：温度偏差≤±5°C（工作区全域）

升温速率控制精度：设定值±0.5°C/min（0.5-10°C/min区间）

保温时间偏差：目标值±3%（1-120分钟范围）

冷却速率稳定性：水冷/气冷介质流速波动≤5%

表面氧化层厚度：XRD测量误差≤0.1μm（0-50μm量程）

检测范围

金属合金：铝合金（AA6061/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）

半导体材料：硅晶圆（8/12英寸）、砷化镓衬底

高分子材料：聚酰亚胺薄膜（厚度25-200μm）

玻璃制品：钠钙玻璃（厚度0.5-6mm）

磁性材料：NdFeB永磁体（N35-N52系列）

检测方法

ASTM E1461-22：闪光法测定热扩散率

ISO 11357-3:2018：差示扫描量热法（DSC）相变分析

GB/T 13303-2020：钢的抗氧化性能测试方法

GB/T 228.1-2021：金属材料拉伸试验（退火态）

ASTM B962-23：烧结硬质合金密度测定法

检测设备

红外热成像仪：FLIR T865（温度分辨率0.03°C@30°C）

热电偶数据采集系统：Agilent 34972A（20通道/0.004%精度）

真空退火炉：Thermo Scientific Lindberg/Blue M TF55030（最高温度1200°C）