检测项目

晶粒取向度：测量{100}面与轧制方向的偏离角（±2°以内）

磁畴宽度：分析畴壁间距（0.5-2.0 μm）

织构系数：计算高斯织构占比（>85%）

铁损值：测定P1.7/50指标（≤1.30 W/kg）

磁感应强度：B50值测试（≥1.78 T）

晶界特性：评估大角度晶界比例（<15%）

检测范围

冷轧取向硅钢（CGO）及高磁感取向硅钢（Hi-B）

镍基软磁合金（1J22、1J50系列）

非晶纳米晶带材（Fe-Si-B系）

铁钴基永磁材料（2J4、2J85系列）

电工纯铁（DT4系列）

检测方法

X射线衍射法：ASTM E975 / GB/T 8362-2018

电子背散射衍射（EBSD）：ISO 24173:2009

磁转矩测试法：GB/T 3655-2008 / IEC 60404-3

洛伦兹显微术：ASTM F2121-2015

交流磁化曲线法：JIS C2556-2015 / GB/T 13789-2020

检测设备

X射线织构分析仪：PANalytical X'Pert³ MRD XL（θ-θ测角仪，Cu靶Kα辐射）

场发射扫描电镜：ZEISS GeminiSEM 500（配备Oxford Symmetry EBSD探测器）

交直流磁性测量系统：MATS-2010SD（Bmax=2T，f=20Hz-10kHz）

振动样品磁强计：Lake Shore 7400系列（灵敏度10^-6 emu）

激光共聚焦显微镜：Olympus LEXT OLS5000（12000×分辨率）