检测项目

化学成分分析：Cu（55%-60%）、Ni（40%-45%）、Fe（≤0.5%）、Mn（≤1.0%）

电阻率测试：20℃条件下（0.49±0.03）μΩ·m

抗拉强度：≥450 MPa

延伸率：≥15%（标距50mm）

热膨胀系数：14.9×10⁻⁶/℃（20-300℃）

温度系数：±5×10⁻⁶/℃（-50℃至+150℃）

检测范围

热电偶用康铜丝材（直径0.05-3.00mm）

精密电阻器箔材（厚度0.01-0.5mm）

应变计基底材料（厚度0.02-0.15mm）

传感器补偿导线（多芯绞合线）

电子连接器触点材料（冲压成型件）

检测方法

ASTM B63：金属导体电阻率测试标准

ISO 2626：铜合金化学分析方法通则

GB/T 228.1：金属材料拉伸试验方法

GB/T 4339：金属材料热膨胀系数测定

ASTM E112：晶粒度测定标准方法

GB/T 5121.1：铜及铜合金化学分析第1部分

检测设备

Thermo Fisher ARL 4460金属光谱仪：元素成分精确分析（精度0.001%）

Instron 5982万能试验机：最大载荷100kN，应变速率控制精度±1%

Keysight 34461A数字万用表：六位半分辨率电阻测量系统

NETZSCH DIL 402 Expedis热膨胀仪：温度范围-160℃~2000℃

Olympus GX53金相显微镜：5000倍放大晶粒度分析系统

Sartorius CPA225D电子天平：称量精度0.01mg（密度测试）