检测项目
化学成分分析：Cu（55%-60%）、Ni（40%-45%）、Fe（≤0.5%）、Mn（≤1.0%）
电阻率测试：20℃条件下（0.49±0.03）μΩ·m
抗拉强度：≥450 MPa
延伸率：≥15%（标距50mm）
热膨胀系数：14.9×10⁻⁶/℃（20-300℃）
温度系数：±5×10⁻⁶/℃（-50℃至+150℃）
检测范围
热电偶用康铜丝材（直径0.05-3.00mm）
精密电阻器箔材（厚度0.01-0.5mm）
应变计基底材料（厚度0.02-0.15mm）
传感器补偿导线（多芯绞合线）
电子连接器触点材料（冲压成型件）
检测方法
ASTM B63：金属导体电阻率测试标准
ISO 2626：铜合金化学分析方法通则
GB/T 228.1：金属材料拉伸试验方法
GB/T 4339：金属材料热膨胀系数测定
ASTM E112：晶粒度测定标准方法
GB/T 5121.1：铜及铜合金化学分析第1部分
检测设备
Thermo Fisher ARL 4460金属光谱仪：元素成分精确分析（精度0.001%）
Instron 5982万能试验机：最大载荷100kN，应变速率控制精度±1%
Keysight 34461A数字万用表：六位半分辨率电阻测量系统
NETZSCH DIL 402 Expedis热膨胀仪：温度范围-160℃~2000℃
Olympus GX53金相显微镜：5000倍放大晶粒度分析系统
Sartorius CPA225D电子天平：称量精度0.01mg（密度测试）