检测项目

热导率（Thermal Conductivity）：测量范围0.01-2000 W/(m·K)，精度±3%

热扩散系数（Thermal Diffusivity）：测试温度-150℃至2800℃，分辨率0.1 mm²/s

比热容（Specific Heat Capacity）：量程0.1-5 J/(g·K)，重复性误差≤1.5%

热阻（Thermal Resistance）：接触面压力0-100 kPa可调

界面接触热阻（Interfacial Thermal Contact Resistance）：表面粗糙度Ra≤3.2 μm

检测范围

金属材料：铝合金、铜合金、钛合金等导热基材

高分子复合材料：环氧树脂基复合材料、碳纤维增强塑料

建筑材料：混凝土、保温岩棉、真空绝热板

电子器件散热材料：导热硅脂、石墨烯薄膜、均温板

航空航天材料：陶瓷基复合材料、气凝胶隔热层

检测方法

激光闪射法：ASTM E1461, ISO 22007-4, GB/T 22588

稳态热流法：ASTM D5470, ISO 8301, GB/T 10297

瞬态平面热源法：ISO 22007-2, GB/T 32064

差示扫描量热法：ASTM E1269, ISO 11357-4

防护热板法：ASTM C177, ISO 8302, GB/T 10294

检测设备

德国耐驰LFA 467 HyperFlash：激光闪射法测量系统，温度范围RT-1600℃

美国TA仪器DSC 2500：差示扫描量热仪，灵敏度0.1μW

日本Advance Riko TPS-2500S：瞬态平面热源分析仪，测试精度±3%

中国中科科仪ZKY-PHM300：防护热板装置，最大温差200℃

瑞典Hot Disk TPS 3500：各向异性材料导热分析仪，支持薄膜样品测试