检测项目

1. 主成分含量测定：TeOSO₄纯度≥99.99%（质量分数）

2. 杂质元素分析：Fe≤0.001%、Cu≤0.0005%、Pb≤0.0003%（ICP-MS法）

3. 晶体结构表征：晶胞参数a=7.82ű0.02Å（XRD分析）

4. 溶液物性检测：pH值1.5-2.5（25℃）、密度1.85-1.92g/cm³

5. 热稳定性测试：分解温度≥350℃（TGA法）

检测范围

1. 工业级硫酸氧碲原料（催化剂制备原料）

2. 非线性光学晶体生长用高纯材料（TeO₂基晶体前驱体）

3. 红外光学镀膜材料（8-14μm波段应用）

4. 半导体掺杂材料（碲基化合物半导体）

5. 分析化学标准试剂（光谱纯级产品）

检测方法

1. ASTM E1479-16 电感耦合等离子体质谱法测定痕量金属

2. ISO 20565-3:2008 波长色散X射线荧光光谱法

3. GB/T 223.5-2008 钢铁及合金化学分析方法（改良用于碲基材料）

4. GB/T 9724-2007 pH值测定通则（玻璃电极法）

5. ISO 787-10:1993 粉末密度测定（比重瓶法）

检测设备

1. Thermo Scientific iCAP RQ ICP-MS：多元素同步分析（检出限0.1ppb）

2. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：θ/θ测角仪（精度±0.0001°）

3. Mettler Toledo SevenExcellence pH计：支持GLP数据管理

4. Netzsch STA 449 F5同步热分析仪：TGA-DSC联用（最高1600℃）

5. Anton Paar DMA 4500M密度计：振荡U型管原理（精度0.0001g/cm³）

6. PerkinElmer Lambda 950紫外分光光度计：带150mm积分球附件

7. Agilent 8900 ICP-MS/MS：MS/MS模式消除质谱干扰

8. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：湿法分散系统（0.01-3500μm）

9. Shimadzu EDX-7000 X射线荧光光谱仪：铑靶X光管（50kV/1mA）

10. Metrohm 905 Titrando自动电位滴定仪：支持动态滴定终点识别