检测项目

1. 金元素含量测定：Au纯度范围99.95%-99.999%，杂质元素总量≤50ppm

2. 石英晶体结构分析：XRD衍射角偏差≤0.02°，晶胞参数a=4.913ű0.003Å

3. 密度测试：标准值2.65g/cm³±0.02g/cm³（25℃）

4. 热膨胀系数测定：20-300℃范围内α≤5.5×10⁻⁷/℃

5. 介电损耗测试：1MHz频率下tanδ≤0.0001

检测范围

1. 高纯石英镀金基板（厚度0.1-5mm）

2. 金掺杂石英光纤（Au含量0.01-5wt%）

3. 半导体用石英晶圆镀金层（膜厚50-500nm）

4. 航天级石英玻璃镀金元件（耐温范围-196℃~1200℃）

5. 分析仪器用石英比色皿镀金内壁（表面粗糙度Ra≤0.05μm）

检测方法

ASTM B562-21《贵金属化学分析方法》金含量测定

ISO 21587-2017《硅酸盐材料化学分析规程》杂质元素分析

GB/T 16534-2023《精密工程用石英玻璃测试方法》晶体结构检验

ISO 17562-2016《精细陶瓷热膨胀系数测试》热性能评估

GB/T 18043-2023《首饰贵金属含量的测定X射线荧光光谱法》无损检测

检测设备

1. Thermo Scientific ARL QUANT'X X射线荧光光谱仪（元素定量分析）

2. PerkinElmer Optima 8300电感耦合等离子体发射光谱仪（痕量杂质检测）

3. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪（晶体结构解析）

4. Netzsch DIL 402 Expedis Classic热膨胀仪（热力学性能测试）

5. Agilent 4294A精密阻抗分析仪（介电特性测量）

6. Mettler Toledo XPE205电子天平（精度0.01mg）

7. Mitutoyo SJ-410表面粗糙度测量仪（纳米级表面分析）

8. Shimadzu UV-3600i Plus紫外可见近红外分光光度计（光学性能测试）

9. ZEISS EVO MA15扫描电子显微镜（微观形貌观察）

10. Leco RHEN602氢元素分析仪（H含量≤1ppm级检测）