检测项目

1. 矿物组成分析：测定Au/Ag/Cu等贵金属元素含量（0.1ppm-99.9%）

2. 晶体结构参数：晶胞尺寸（0.1-10nm）、晶面间距（0.05-2Å）

3. 密度分布测试：真密度（15-20g/cm³）、孔隙率（0.1-5%）

4. 粒度分布特征：D50粒径（10nm-100μm）、比表面积（0.1-50m²/g）

5. 化学成分偏差：杂质元素含量（Fe/Pb/Zn≤0.01%）

检测范围

1. 贵金属矿石：金矿/银矿原生矿及精矿

2. 合金材料：Au-Ag-Cu三元合金、铂族金属复合材料

3. 地质样品：岩芯样本、矿物包裹体

4. 工业催化剂：贵金属负载型催化剂（Pt/Al₂O₃等）

5. 电子废弃物：电路板贵金属回收物

检测方法

1. X射线衍射法：ASTM E975-20测定晶体结构参数

2. ICP-MS法：ISO 17294-2:2016进行痕量元素分析

3. 氦气比重法：GB/T 24586-2009测量真密度

4. BET氮吸附法：ISO 9277:2010测定比表面积

5. 电子探针显微分析：GB/T 15074-2017表征微区成分

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：9kW旋转阳极光源，θ/θ测角仪系统

2. Agilent 7900 ICP-MS：质量数范围3-270amu，检出限≤0.1ppt

3. Micromeritics AccuPyc II 1340氦气比重计：分辨率0.0001g/cm³

4. Quantachrome Autosorb-iQ全自动比表面仪：孔径分析范围3.5-5000Å

5. JEOL JXA-8530F电子探针：波长分辨率≤5eV

6. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：测量范围10nm-3.5mm

7. Netzsch STA 449 F3同步热分析仪：TG-DSC联用系统

8. Bruker D8 ADVANCE XRD系统：LynxEye阵列探测器

9. Shimadzu EDX-7000 X荧光光谱仪：铑靶X光管

10. Leica DM2700P偏光显微镜：500万像素CCD成像系统