检测项目
1.空气隙宽度：测量范围0.1-5.0mm，精度±0.01mm
2.间隙深度：检测深度0.05-3.0mm，分辨率0.005mm
3.分布均匀性：分析区域变异系数≤15%
4.表面粗糙度：Ra值测量范围0.1-12.5μm
5.缺陷识别：可检出≥50μm的夹杂物或裂纹
检测范围
1.金属铸造件内部缩孔与气孔缺陷
2.电子封装材料层间微间隙
3.复合材料粘接界面空隙率
4.精密机械部件装配间隙
5.光伏组件封装层气泡分布
检测方法
1.超声波脉冲反射法（GB/T11345-2013/ISO16810）
2.X射线数字成像技术（ASTME2737/GB/T35385）
3.工业CT断层扫描（ISO15708/GB/T29070）
4.白光干涉三维形貌测量（ASTME2244）
5.激光共聚焦显微分析（ISO25178-6）
检测设备
1.Olympus38DLPLUS超声波测厚仪：频率范围1-30MHz
2.YXLONFF35X射线实时成像系统：分辨率3μm
3.ZEISSMETROTOM1500工业CT：体素尺寸≤5μm
4.KeyenceVK-X3000激光显微镜：Z轴分辨率0.1nm
5.OGPSmartScopeZIP250影像测量仪：重复精度±1μm
6.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.01nm
7.GEPhoenixv|tome|xL240微焦点CT：最大电压240kV
8.MitutoyoCMMCrysta-ApexS坐标测量机：空间精度1.9+L/300μm
9.ZEISSCOMETL3D2三维扫描仪：点距精度8μm
10.NikonXTH225ST工业CT：最大样品重量50kg