检测项目

1.显微硬度梯度测定（HV0.1-HV1.0载荷范围）

2.残余应力分布分析（X射线衍射法±2000MPa量程）

3.位错密度量化（TEM观测精度达10^14m^-2）

4.应变硬化指数n值计算（真应力-应变曲线拟合）

5.表层晶粒畸变评估（EBSD取向差角＞15°判定）

检测范围

1.冷轧不锈钢板材（304/316L系奥氏体钢）

2.拉拔铝合金管材（6061-T6/T651状态）

3.冲压钛合金精密件（TC4/GR5航空航天部件）

4.旋压铜合金壳体（C11000电子元器件封装体）

5.锻造高碳钢模具（SKD11/SKD61工具钢）

检测方法

ASTME384-22材料显微硬度标准试验方法

ISO21485:2019金属材料X射线应力测定方法

GB/T24179-2009金属材料残余应力测定方法

ASTME112-13平均晶粒度测定标准指南

GB/T5027-2016金属薄板塑性应变比(r值)试验方法

检测设备

1.维氏硬度计HVS-1000（载荷0.098-9.8N，分辨率0.1μm）

2.X射线衍射仪X'Pert3MRD（Ψ角±45°，Cr-Kα辐射）

3.透射电镜JEM-2100F（点分辨率0.19nm，STEM模式）

4.电子背散射衍射系统OxfordSymmetry（分辨率0.1μm@20kV）

5.万能试验机Instron5985（载荷300kN，应变速率0.0001-1000mm/min）

6.金相制样系统StruersTegramin-30（研磨精度±1μm）

7.激光共聚焦显微镜OLS5000（Z轴分辨率10nm）

8.纳米压痕仪TI950TriboIndenter（位移分辨率0.01nm）

9.三维表面轮廓仪ContourGT-X8（垂直分辨率0.1nm）

10.EDS能谱仪X-MaxN80（元素分析范围Be-U）