检测项目

1.介电强度：测量击穿电压（kV/mm），测试条件：23±2℃，湿度50±5%

2.体积电阻率：范围10^12~10^16Ω·cm，测试电压DC500V±10%

3.热失重分析（TGA）：升温速率10℃/min，温度范围25~800℃

4.线性膨胀系数：测量范围-50~300℃，精度±0.1μm/(m·℃)

5.化学兼容性：耐酸/碱测试（浓度5%~40%，浸泡24h）

检测范围

1.环氧树脂基绝缘填料（电子封装材料）

2.硅橡胶复合绝缘体（高压电缆附件）

3.陶瓷基复合材料（航空航天隔热部件）

4.聚酰亚胺薄膜（柔性电路板基材）

5.矿物填充聚合物（变压器绝缘套管）

检测方法

国际标准：ASTMD149（介电强度）、ISO11359-2（热膨胀系数）、IEC60093（体积电阻率）

国家标准：GB/T1408.1-2016（绝缘材料电气强度试验）、GB/T3682.1-2018（熔体流动速率测定）、GB/T2918-2018（塑料试样状态调节）

检测设备

1.HJCJ-50D型介电强度测试仪：最大输出电压50kV，分辨率0.1kV

2.ZC-90E高阻计：测量范围10^4~10^17Ω，精度±5%

3.TGA5500热重分析仪：称量精度0.1μg，温度控制±0.5℃

4.DIL402ExpedisClassic热膨胀仪：位移分辨率0.125nm

5.MFR-3002熔体流动速率仪：温度范围50~400℃，负荷0.325~21.6kg

6.HVS-50数显显微硬度计：试验力4.9N~490N，光学系统400×

7.GDAT-150A耐电弧试验机：电流范围0~40mA，时间控制精度±0.1s

8.Q2000差示扫描量热仪：温度范围-90~550℃，灵敏度0.2μW

9.CTM-8000电子万能试验机：最大负荷100kN，位移精度±0.5%

10.Agilent4294A阻抗分析仪：频率范围40Hz~110MHz，基本精度±0.08%