检测项目
1.粒度分布：测定0.1-100mm粒径区间颗粒占比（D10/D50/D90）
2.颗粒强度：单颗粒抗压强度测试（10N-500N）
3.球形度指数：二维投影图像分析（0.5-1.0区间）
4.堆积密度：振实密度与松装密度比（0.3-0.8g/cm³）
5.表面粗糙度：三维形貌Ra值测定（0.1-50μm）
6.孔隙率：压汞法孔隙体积占比（5-40%）
检测范围
1.金属粉末：钛合金/铝合金/铜基粉末冶金原料
2.陶瓷原料：氧化铝/碳化硅/氮化硼造粒粉体
3.制药颗粒：片剂崩解颗粒/缓释微丸/干法制粒产物
4.建筑材料：水泥熟料/骨料/陶粒轻集料
5.化工产品：催化剂载体/分子筛/高分子树脂颗粒
检测方法
1.激光衍射法：ISO13320-2020粒度分析标准
2.显微图像法：ASTMB822-20金属粉末特性表征
3.压汞孔隙法：GB/T21650.1-2008孔隙度测定规范
4.单颗粒破碎试验：GB/T39794.1-2021颗粒强度测试标准
5.X射线显微CT：ISO21363-2020非破坏性三维分析
检测设备
1.MalvernMastersizer3000：激光衍射粒度分析仪（0.01-3500μm）
2.MicromeriticsAutoPoreV9600：全自动压汞仪（3nm-900μm孔径）
3.ShimadzuAGX-V50kN：电子万能试验机（颗粒破碎试验）
4.KeyenceVHX-7000：数字显微镜（5000倍表面形貌分析）
5.SympatecQICPIC：动态图像分析系统（粒径形态同步测定）
6.BrukerSkyScan1272：微焦点X射线CT（三维孔隙重构）
7.CopleyTappedDensityTester：振实密度仪（300次/min振动频率）
8.AntonPaarPSA1190：声学粒度分析仪（纳米至毫米级在线检测）
9.RetschCamsizerX2：动态图像粒度仪（1μm-30mm测量范围）
10.MTSCriterionModel45：材料试验机（500N颗粒强度测试）