1.温度测量范围验证:-50℃~3000℃分段校准,梯度间隔≤200℃
2.精度等级测定:±0.3%rdg±1℃(1000℃以下),±0.5%rdg±2℃(3000℃上限)
3.响应时间测试:τ90≤10ms(高速模式),τ95≤500ms(标准模式)
4.光谱灵敏度校准:0.65μm/1.6μm/2.3μm三波段比对
5.环境适应性测试:-20℃~50℃工作温度,IP65防护等级验证
1.金属材料热处理过程:不锈钢淬火(800-1200℃)、钛合金锻造(950-1100℃)
2.陶瓷烧结制品:氧化铝陶瓷(1600-1800℃)、碳化硅陶瓷(2200-2400℃)
3.玻璃熔融工艺:浮法玻璃成型(1050-1200℃)、光学玻璃退火(450-650℃)
4.半导体晶圆加工:硅外延生长(1000-1250℃)、GaN沉积(800-1000℃)
5.复合材料成型:碳纤维预浸料固化(120-180℃)、陶瓷基复合材料烧结(1400-1600℃)
ASTME1256-17辐射测温系统校准规范
ISO18434-1:2008热成像系统性能表征方法
GB/T11158-2008高温试验箱技术条件
GB/T30825-2014热处理温度测量方法
JJG856-2015工作用辐射温度计检定规程
1.Fluke4180系列精密红外校准源:量程-15~1200℃,不确定度±0.5℃@500℃
2.OptrisCTlaser3M激光高温计:双色测温模式,量程250~3000℃
3.AMETEKLandSFTI黑体辐射源:有效发射率≥0.995@1μm波段
4.KLEIBERKGA740-RS四通道高温记录仪:同步采样率100kHz
5.KeysightU5856A热像分析系统:空间分辨率640×480像素@15Hz
6.Testo882-2多光谱高温计:8个可调波长通道(0.9~2.3μm)
7.DrägerMRV-III移动式校准装置:集成二等标准铂铑热电偶
8.HGHDCN1000NIR近红外光谱仪:波长范围900-1700nm
9.OmegaOS552EX防爆型光纤测温仪:ATEX认证Zone1区域适用
10.RaytekRAYCML3CM在线监测系统:ModbusRTU协议输出接口
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"光高温计检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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