检测项目
1.焊点结合强度：剪切力≥25N（IPC-J-STD-001G）
2.润湿角：θ≤35（ASTMB828）
3.空洞率：X射线检测≤5%（IPC-A-610HClass3）
4.镀层厚度：Sn层1-3μm（GB/T6462）
5.热冲击性能：-55℃~125℃循环100次无开裂（JESD22-A104E）
检测范围
1.PCB组件：通孔/表面贴装器件
2.连接器类：D-Sub/USB/排针接插件
3.功率器件：IGBT模块/整流桥堆
4.线束组件：汽车线束接点
5.散热器件：铝基板/铜管焊接件
检测方法
1.金相分析法：按GB/T10561评定微观组织
2.X射线断层扫描：执行IPC-7095C标准
3.可焊性测试：采用GB/T4677-2023程序
4.热机械分析：依据ASTME831测量CTE
5.振动疲劳试验：满足GJB548B-2021方法2007
检测设备
1.YXLONFF35CT：微米级X射线三维成像系统
2.DAGE4000焊接强度测试仪：0.01N分辨率推拉力计
3.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍景深合成功能
4.ThermoScientificARLiSpark：金属成分光谱分析仪
5.ESPECTSE-11-A：三综合环境试验箱
6.OlympusBX53M工业显微镜：微分干涉对比功能
7.PTR-1102润湿平衡仪：0.1ms级时间分辨率
8.Instron5967万能材料试验机：50kN载荷精度0.5%
9.FLIRA700红外热像仪：640512像素@30Hz采样率
10.HIOKILR8410数据记录仪：100通道同步采集系统