检测项目

1.焊点结合强度：剪切力≥25N（IPC-J-STD-001G）

2.润湿角：θ≤35（ASTMB828）

3.空洞率：X射线检测≤5%（IPC-A-610HClass3）

4.镀层厚度：Sn层1-3μm（GB/T6462）

5.热冲击性能：-55℃~125℃循环100次无开裂（JESD22-A104E）

检测范围

1.PCB组件：通孔/表面贴装器件

2.连接器类：D-Sub/USB/排针接插件

3.功率器件：IGBT模块/整流桥堆

4.线束组件：汽车线束接点

5.散热器件：铝基板/铜管焊接件

检测方法

1.金相分析法：按GB/T10561评定微观组织

2.X射线断层扫描：执行IPC-7095C标准

3.可焊性测试：采用GB/T4677-2023程序

4.热机械分析：依据ASTME831测量CTE

5.振动疲劳试验：满足GJB548B-2021方法2007

检测设备

1.YXLONFF35CT：微米级X射线三维成像系统

2.DAGE4000焊接强度测试仪：0.01N分辨率推拉力计

3.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍景深合成功能

4.ThermoScientificARLiSpark：金属成分光谱分析仪

5.ESPECTSE-11-A：三综合环境试验箱

6.OlympusBX53M工业显微镜：微分干涉对比功能

7.PTR-1102润湿平衡仪：0.1ms级时间分辨率

8.Instron5967万能材料试验机：50kN载荷精度0.5%

9.FLIRA700红外热像仪：640512像素@30Hz采样率

10.HIOKILR8410数据记录仪：100通道同步采集系统