检测项目

1.接触电阻测试：针脚与插槽接触阻抗≤50mΩ（DC1A）

2.信号完整性分析：上升时间≤1.2ns（1GHz带宽）

3.时序参数验证：tRCD/tRP/tRAS误差5%内

4.高温老化测试：85℃2℃持续168小时

5.机械插拔寿命：≥200次循环（50N插拔力）

检测范围

1.DDR3/DDR4SIMM工业级内存模组

2.ECC校验型服务器内存条

3.宽温域（-40℃~85℃）特种内存模块

4.陶瓷封装高可靠性存储模组

5.FR-4/High-TgPCB基板内存条

检测方法

1.JESD22-A114F（ESD抗扰度测试）

2.IPC-6012EClass3（PCB基板验收）

3.GB/T2423.10-2019（振动试验）

4.IEC60068-2-78:2012（恒定湿热试验）

5.ANSI/ESDA/JEDECJS-002-2018（CDM放电模型）

检测设备

1.KeysightB1500A半导体参数分析仪（接触阻抗测量）

2.TektronixDPO73304SX示波器（30GHz带宽信号分析）

3.ESPECPL-3KPH恒温恒湿箱（温湿度循环测试）

4.Instron5967双柱拉力机（插拔力耐久试验）

5.ThermoScientificCLIMATIC3800振动台（6自由度机械应力测试）

6.Agilent4294A阻抗分析仪（高频特性阻抗测量）

7.Chroma3380PXI电源完整性测试系统（动态负载调整率验证）

8.OLYMPUSDSX1000数码显微镜（焊点微结构观测）

9.FlukeTi450红外热像仪（热分布图谱分析）

10.HANWAHHE100-10高压加速老化箱（HAST试验）